電子產(chǎn)品種類及需求的增加帶動了與之相關(guān)生產(chǎn)制造技術(shù)的飛速發(fā)展，流水線化的自動作業(yè)大大提高了電子制品的產(chǎn)量，從而使得大眾普及化的需求得以滿足。作為現(xiàn)代自動化電子制造業(yè)中最常見焊接技術(shù)之一的回流焊，精確測量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接品質(zhì)和減少瑕疵的一個關(guān)鍵點。

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械或電氣連接的軟釬焊。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，通過將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

在進行焊接升溫過程中，低濕度的環(huán)境條件會導致錫膏中的溶劑蒸發(fā)過快，“烘干”錫膏。從而會縮短焊料的整個熔化過程的時間，最終導致在進行回流時不能“釋放”足夠的錫膏。因此，不僅會造成需要焊接的元器件的引腳不能夠獲得充足的錫膏，甚至會直接讓回流過程不能發(fā)生。

回流焊時環(huán)境的濕度也不宜過高，否則錫膏會從空氣中吸收水分降低粘結(jié)度，直接影響回流時錫球的成形。溫度過高時同樣會造成類似效果，使得拖尾和橋接的幾率大大增加。為了避免上述情況的發(fā)生，通過溫濕度傳感器測量和控制，在20~25℃的環(huán)境溫度下，將相對濕度維持在40%~60%較為適宜。